聚四氟乙烯板用于高頻微波方面的印制板也向高密度、多層數(shù)方面發(fā)展。高頻微波用多層板要求比普通多層板更低的介質(zhì)損耗。通常采用聚四氟乙烯（PTEE）或聚苯醚/環(huán)氧材料。常見的高頻微波用多層板共分為兩類：第一類是采用低介電常數(shù)聚四氟乙烯層壓板和粘結(jié)片的全聚四氟乙烯多層板；第二類是復(fù)合的聚四氟乙烯多層板，即采用低介電常數(shù)聚四氟乙烯層壓板和其它類型粘結(jié)材料如玻璃布增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂（FR-4）半固化片或聚酰亞胺的半固化片、或其他熱塑性材料壓制而成，其中 常用的是玻璃布增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂（FR-4）半固化片。第一類由于成本極高只應(yīng)用于高頻要求的軍事設(shè)備，而第二類則廣泛應(yīng)用于商業(yè)的微波電路中。聚四氟乙烯板環(huán)氧半固化片復(fù)合的聚四氟乙烯多層板不僅成本低，可以采用常規(guī)多層板的制造設(shè)備和工藝。在電路設(shè)計(jì)方面，它 大的優(yōu)點(diǎn)是能將數(shù)字電路和射頻電路（RF）合為一體，從而不僅減小了整個(gè)印制板的尺寸和組裝的體積，而且增加了聚四氟乙烯印制板的硬度。國外已廣泛應(yīng)用于功率放大器、微波的發(fā)射接收、無線電通訊如無繩電話等。采用環(huán)氧半固化片的復(fù)合聚四氟乙烯多層板的工藝流程復(fù)合聚四氟乙烯多層板采用的粘結(jié)材料主要分為兩大類：熱塑性和熱固性。當(dāng)應(yīng)用的頻率較高（高于1GHz)時(shí)，應(yīng)采用與聚四氟乙烯電性能接近的熱塑性材料。熱塑性材料沒有玻璃化溫度（Tg)，聚四氟乙烯板當(dāng)工作溫度較高時(shí)，就會(huì)隨濕度的升高而變軟，當(dāng)溫度超過了熔點(diǎn)時(shí)，熱塑性材料就會(huì)再次熔化甚至導(dǎo)致分層。因此使用這種材料時(shí)，一定要注意控制工作溫度在額定范圍內(nèi)。聚四氟乙烯本身雖然屬于熱塑性材料，但具有非常穩(wěn)定的化學(xué)性和高頻高溫下優(yōu)異的電氣性能，優(yōu)于常用的熱固性材料，當(dāng)應(yīng)用的頻率不高（低于1GHz)時(shí)，可以使用熱固性材料如環(huán)氧、聚酰亞胺等半固化片，雖然半固化片在溫度高時(shí)也會(huì)變軟，聚四氟乙烯板但即使是當(dāng)溫度接近玻璃化溫度時(shí)，也不會(huì)分層。熱固性材料雖然具有良好的結(jié)合力，但卻犧牲了多層板的電性能。低介電常數(shù)的熱塑材料和環(huán)氧半固化片特別適用于高速數(shù)字電路的應(yīng)用、微波的發(fā)射和接受系統(tǒng)等。這不但保證了印制板特殊的電性能要求，而且還可以采用環(huán)氧多層板相同的壓制工藝。